Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Effects of Co addition in eutectic Sn-3.5Ag solder on shear strength and microstructural development

 
: Lee, J.-S.; Chu, K.-M.; Patzelt, R.; Manessis, D.; Ostmann, A.; Jeon, D.Y.

:

Microelectronic engineering 85 (2008), Nr.7, S.1577-1583
ISSN: 0167-9317
Englisch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-82052.html