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Verfahren zum Herstellen eines dehnbaren Schaltungstraegers und dehnbarer Schaltungstraeger

Extendable circuit carrier manufacturing method for use in interior space of vehicle, involves applying base material for extendable substrate on foil, and structuring foil such that foil forms conductor structure with conductive path
: Ostmann, A.; Seckel, M.; Löher, T.; Manessis, D.; Patzelt, R.

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DE 102006055576 A: 20061121
DE 102006055576 A: 20061121
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZM ()

(A1) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines dehnbaren Schaltungstraegers, bei dem ein Ausgangsmaterial (3) fuer ein dehnbares Substrat auf eine elektrisch leitende Folie (1) aufgebracht wird, das eine mit der Folie (1) verbundene dehnbare Substratschicht (5) bildet, wonach die Folie (1) so strukturiert wird, dass sie eine Leiterstruktur mit mindestens einer dehnbaren Leiterbahn (7) bildet. Die Erfindung betrifft ferner einen entsprechend herstellbaren dehnbaren Schaltungstraeger.


EP 1926355 A2 UPAB: 20080721 NOVELTY - The method involves applying a base material for an extendable substrate on an electrically conductive foil, which forms an extendable substrate layer connected with the foil. The foil is structured such that the foil forms a conductor structure with an extendable conductive path (7). The foil exhibits the thickness of 5 to 100 micrometers that is formed of copper or silver or gold. The foil is roughened or oxidized before applying the material to a surface turned away to the layer. Another extendable layer (14) over-covering the structure is applied according to structuring of the foil. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for an extendable circuit carrier with an extendable substrate. USE - Method for manufacturing an extendable circuit carrier (claimed) that is utilized in a medical equipment application and in an interior space of a vehicle. ADVANTAGE - The method enables a complexity-poor and cost-effective manufacturing of the circuit carrier and facilitates an electronic component to be extended and removed without any damage.