Fraunhofer-Gesellschaft

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The growth and roughness evolution of intermetallic compounds of Sn-Ag-Cu/Cu interface during soldering reaction

 
: Yu, D.Q.; Wang, L.

:

Journal of alloys and compounds 458 (2008), Nr.1-2, S.542-547
ISSN: 0925-8388
Englisch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-76470.html