Fraunhofer-Gesellschaft

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Recent progress in polymer based photonic devices

 
: Keil, N.; Yao, H.; Zawadzki, C.; Radmer, O.; Beyer, F.; Bauer, M.; Dreyer, C.; Schneider, J.

Kista Photonics Research Center -KPRC-; IEEE Lasers and Electro-Optics Society; EUREL, Convention of National Societies of Electrical Engineers of Europe:
ECOC 2004, 30th European Conference on Optical Communication. Proceedings. Vol. 4: Thursday, September 9, 2004 : September 5 - 9, 2004 in Stockholm, Sweden
Kista: KPRC, 2004
ISBN: 91-975291-4-1
S.802-805
European Conference on Optical Communication (ECOC) <30, 2004, Stockholm>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer HHI ()
Fraunhofer IZM, Einrichtung Polymermaterialien und Composite ( Fraunhofer EPC) ()
Optical Add Drop Multiplexer (OADM)

Abstract
Polymerbasierte Werkstoffe sind für Lichtleiter und integrierte optische Bauelemente gut geeignet, weil sie verscheidene Funktionalitäten gut erfüllen, sich leicht herstellen lassen, preiswert sind und gute Kompatibilität mit anderen Materialien zeigen. Der Beitrag bietet einen Überblick über Stand und Perspektiven dieser Entwicklung. Der Stand wird für Lichtleiterwerkstoffe mit geringen Ausbreitungsverlusten, geringer Doppelbrechung, genau einstellbarem Kontrast des Brechungsindex, hervorragender Verarbeitbarkeit sowie Stabilität gegen Umwelteinflüsse und langer Lebensdauer dargestellt. Außerdem werden aktuelle Ergebnisse bei optischen Schaltern und variablen optischen Dämpfungsgliedern, Beugungsgittern in Wellenleiter-Arrays aus Kunststoffen, Modulen und neuen Produkten im Lichtleiterbereich, rekonfigurierbaren optischen add-drop Multiplexern (OADM) und Multiplexer/Demultiplexern für mehrere Frequenzbereiche (z.B. 1270, 1330, 1470 und 1550 nm) angesprochen. Zukünftige Schwerpunkte werden in folgenden Bereichen erwartet: abstimmbare und thermisch robuste Bauelemente; neue Funktionen wie Kompensation chromatischer Dispersion, Vereinheitlichung der dynamischen Verstärkung, schnelle Modulatoren; optische Verstärker aus Kunststoffen, die mit seltenen Erden dotiert sind; Integration von Kunststoffen und mineralischen Halbleitern wie SiO2 oder InP; sehr große Integrationsdichten durch Wellenleiter mit hohem Kontrast des Brechungsindex und Mehrschichtintegration; neue Herstellverfahren mit geringeren Kosten; Materialien, die nichthermetische Kapselung erlauben und trotzdem lange leben.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-76222.html