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Verfahren zur Kompensation herstellungsbedingt auftretender Abweichungen bei der Herstellung mikromechanischer Elemente und deren Verwendung

Compensating method of deviations during manufacture of micromechanical component for e.g. microscopy, beam path manipulation, path length modulation involves forming additional trenches or recess in deflectable component through etching
 
: Klose, T.; Schenk, H.; Wolter, A.

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DE 102006043388 A: 20060908
DE 102006043388 A: 20060908
B81B0003
B81C0001
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IPMS ()

Abstract
(B3) Die Erfindung betrifft mikromechanische Elemente, Verfahren zur ihrer Herstellung und deren Verwendung, die bei einer Resonanzfrequenz ausgelenkt werden sollen. Es ist daher Aufgabe der Erfindung herstellungsbedingt auftretende Abweichungen, die Einfluss auf die Resonanzfrequenz mikromechanischer Elemente haben, einfach und kostenguenstig kompensieren zu koennen. Erfindungsgemaess wird dabei so vorgegangen, dass gleichzeitig mit der Ausbildung der Graeben durch Trockenaetzen, mit denen mindestens ein Federelement, ein auslenkbares Element und ggf. auch ein Rahmenelement von mikromechanischen Elementen ausgebildet werden, am auslenkbaren Element zusaetzliche Graeben und/oder Vertiefungen ausgebildet werden. Dadurch koennen die Graeben und Vertiefungen unter jeweils gleichen Prozessparametern an dem jeweiligen mikromechanischen Element oder allen mikromechanischen Elementen einer Charge ausgebildet werden. Ein Abtrag von Werkstoff beim Aetzen, bevorzugt Trockenaetzen erfolgt daher unter gleichen Aetzbedingungen, so dass die jeweils entfernte Masse an Graeben und/oder Vertiefungen von den Aetzprozessparametern in gleicher Weise beeinflusst wird.

 

US 20080081392 A1 UPAB: 20080604 NOVELTY - The compensating method of deviations during manufacture of micromechanical component involves manufacturing a spring component (2) and deflectable component (1) from a substrate by etching. Predetermined numbers of trenches (6) are formed in the substrate through etching. Additional trenches (3) or recesses (4) are formed in the deflectable component by etching. The deflectable component has a predetermined mass or inertia adapted to spring constant of spring and resonant frequency by forming the additional trenches or recesses. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is included for a method for performing at least one of the following: manipulating a beam path, modulating a beam path length, or fabricating a microscope, scanner, spectroscope, laser display, laser printer, laser typesetter or Fourier spectrometer. USE - Method for compensating deviations during manufacture of micromechanical component. Uses include but are not limited to microscopy, beam path manipulation, path length modulation, two and three dimensional scanners, Fourier spectrometer, laser display, laser printer, accelerometer, gyroscope, signaling device transducer. ADVANTAGE - Compensates deviations during a manufacturing process in a simple and cost effective manner by forming additional trenches or recess in deflectable component in such that mass or inertia of deflectable component corresponds to spring constant of spring component and resonant frequency. Counterbalances local process and process fluctuations dependent on direction by parallel alignment and close position to spring components.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-75252.html