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2007
Conference Paper
Titel
Ein modularer Modellierungsansatz für die Analyse thermischer und elektromagnetischer Effekte bei der 3D-Systemintegration
Abstract
Durch neue Technologien für die dreidimensionale Integration von Sensorik und Elektronik (z.B. Signalverarbeitung und Kommunikation) eröffnen sich völlig neue Anwendungsfelder der Mikrosystemtechnik. Wegen der hohen Integrationsdichte muß eine Vielzahl von physikalischen Effekten im Designprozess berücksichtigt werden. Generell sind dabei das elektrische Verhalten der Verbindungen, thermische Interaktionen innerhalb der Stapelstruktur sowie thermomechanische Effekte zu analysieren, um den Anforderungen hinsichtlich Systemfunktion und -zuverlässigkeit gerecht zu werden. Es wird eine Methodik vorgestellt, die es erlaubt, übergreifend - sowohl hinsichtlich der Modellabstraktionsebenen als auch der physikalischen Domänen - Effekte in 3D-Strukturen zu modellieren. Wesentlicher Baustein dieser Methodik ist ein modularer Modellierungsansatz, der die werkzeugunabhängige Strukturbeschreibung, die teilweise automatische Generierung von FEM-Modellen sowie die Ableitung von Modellen für die Systemsimulation unterstützt. Anhand von Beispielen wird die Anwendung des Ansatzes bei der Analyse von Interconnect-Strukturen erläutert.
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