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Via-in-Pad, Poren und Zuverlässigkeit bleifreier CSP-Lötverbindungen
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2007
Journal Article
Titel
Via-in-Pad, Poren und Zuverlässigkeit bleifreier CSP-Lötverbindungen
Author(s)
Ahrens, T.
Poech, M.H.
Höfer, E.
Wege, S.
Lauer, T.
Haritz, H.
Zeitschrift
Schweißen und Schneiden
Language
German
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Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT