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Konferenzschrift
Solder Bumping - eine neue Technologie zur Montage optoelektronischer Mikrosysteme
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2007
Conference Paper
Titel
Solder Bumping - eine neue Technologie zur Montage optoelektronischer Mikrosysteme
Author(s)
Beckert, E.
Eberhardt, R.
Tünnermann, A.
Zakel, E.
Hauptwerk
MikroSystemTechnik KONGRESS 2007
Konferenz
MikroSystemTechnik Kongress 2007
Language
German
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Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF