Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Verfahren zur Regelung eines reaktiven Hochleistungs-Puls-Magnetronsputterprozesses und Vorrichtung hierzu

Method for regulating a reactive high performance pulsed sputtering process for coating substrates comprises changing the discharge performance as an adjusting parameter whilst the pulse frequency of the discharge is varied
 
: Ruske, F.; Sittinger, V.; Szyszka, B.

:
Frontpage ()

DE 102006028303 A1: 20060620
DE 102006061324 A: 20061222
C23C0014
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IST ()

Abstract
(A1) Die vorliegende Erfindung betrifft die Regelung eines reaktiven Hochleistungs-Puls-Sputterprozesses. Es wird ein Verfahren zur Regelung eines solchen Prozesses zur Verfügung gestellt, bei dem eine Regelgrösse gemessen und, basierend auf der gemessenen Regelgrösse, eine Stellgrösse verändert wird, um die Regelgrösse auf einen vorbestimmten Sollwert einzustellen, welches dadurch gekennzeichnet ist, dass als Stellgrösse die Entladungsleistung verändert wird, indem die Pulsfrequenz der Entladung variiert wird.

 

DE 102006061324 A1 UPAB: 20080226 NOVELTY - Method for regulating a reactive high performance pulsed sputtering process comprises changing the discharge performance as an adjusting parameter whilst the pulse frequency of the discharge is varied. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a device for reactive high performance pulsed sputtering. USE - For coating substrates. ADVANTAGE - The method is quick and simple.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-70571.html