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Prägen von Leiterstrukturen als Beitrag neuartiger Entwärmungskonzepte in der Leiterplattentechnik

 
: Schmieder, K.; Weise, K.; Hoffmann, T.; Kleinig, O.; Edelmann, J.; Burkhardt, T.; Meichsner, G.; Schubert, A.

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MD5 Fingerprint: f5050601de6c3640c5673a825cb6dcc4
Erstellt am: 31.3.2011


Lang, K.-D. ; Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren e.V. -DVS-; VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2008. CD-ROM : Systemintegration und Zuverlässigkeit. 4.DVS/GMM-Fachtagung vom 13. bis 14. Februar 2008 in Fellbach
Berlin: VDE-Verlag, 2008 (GMM-Fachbericht 55)
ISBN: 978-3-8007-3074-2
ISBN: 3-8007-3074-X
S.133-138
Fachtagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL) <4, 2008, Fellbach>
Deutsch
Konferenzbeitrag, Elektronische Publikation
Fraunhofer IWU ()
Schaltungsträger; Bauelement; Substrat; thermischer Verlust; Heißprägen; lokale Isolation; 3D-Schaltungsträger; Kühlkörper; Systemintegration; insulated metal substrate; thermal loss; hot embossing; local insulation; 3D PCB; heat sink; system integration

Abstract
Zunehmend besteht die Notwendigkeit, die stetig steigende Verlustleistungs-dichte diverser Bauelemente in den Schaltungsträger einzuleiten, dort zu spreizen und über größere Oberflächen abzuführen. Thermische Überbeanspruchung ist häufig ein Grund für den frühzeitigen Ausfall sensibler Bauelemente oder für deren drastische Abnahme der Lebensdauer. Um dies zu verhindern, werden mittlerweile vielfach metallbasierte Schaltungsträger
eingesetzt. Der hier vorgestellte Lösungsansatz sieht das Heißprägen zur Leiterbildgenerierung vor. Neben dem Kostensenkungspotential durch die Elimination von Lithographie und Nasschemie kann auch eine Reduzierung
der thermischen Leitungswiderstände erreicht werden. Das infolge der Krafteinwirkung verdrängte Material unterhalb der Bauelemente-Kontaktflächen führt zu einer lokalen Dünnung des Dielektrikums. Optional können auch Bereiche der Isolationsschicht vollständig ausgespart werden. Erste Ergebnisse werden in diesem Beitrag vorgestellt. Darüber hinaus wird auf die aktuelle Weiterentwicklung des Prägeverfahrens zur Generierung dreidimensionaler Komponenten durch ein im Kühlkörper implementiertes Leiterbild eingegangen.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-69512.html