Fraunhofer-Gesellschaft

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Interface-Risse in Komponenten der Mikro- und Nanoelektronik

 
: Auersperg, J.; Michel, B.; Walter, H.

Kuna, M. ; Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung e.V. -DVM-, Arbeitskreis Bruchvorgänge -AKBV-:
Technische Sicherheit, Zuverlässigkeit und Lebensdauer. Themenschwerpunkt: Bruchmechanik von Grenzflächen : Tagungsband 38. Tagung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge
Berlin: DVM, 2006 (DVM-Bericht 238)
S.61-70
Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung, Arbeitskreis Bruchvorgänge (Tagung) <38, 2006, Aachen>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()
Mikroelektronik; Bruch; Delamination; FEM; DAC

Abstract
Neben niedrigen Herstellungskosten und großer Funktionsvielfalt gehört die Zuverlässigkeit heute zu den wichtigsten Anforderungen an Komponenten der Mikro- und Nanotechnologien. Dagegen steht, dass thermische Misfit-Probleme, komplexe Belastungsbedingungen, Kriechen, Alterung und Schwingungen oftmals verantwortlich sind für Bruch, Delamination und Ermüdung kleinster Strukturen und Komponenten. Nichtlineare parametrisierte FEMSimulationen im Zusammenhang mit bruchmechanischen und schädigungsmechanischen Konzepten und experimentellen Methoden zur lokalen Verformungsmessung bis in den Mikro-Nano-Übergangsbereich stellen sich zunehmend als effektive Werkzeuge zur Zuverlässigkeitsbewertung, Fehlerbehebung und Designoptimierung dar.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-69222.html