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Hybridintegration auf SOI-Basis/adaptierte OEICs auf InP-Basis

MultiTeraNet-Teilvorhaben SOI-OEIC. Abschlussbericht. Berichtszeitraum: 01. Juli 2002 - 30. September 2006
 
: Janiak, K.; Kreissl, J.; Heidrich, H.; Fidorra, S.; Hartwich, T.; Rehbein, W.

Berlin, 2006, 70 S.
Reportnr.: FKZ 01 BP 281
Deutsch
Bericht
Fraunhofer HHI ()

Abstract
Gesamtziel war die Entwicklung einer Technologie zur Realisierung planarhybrid aufgebauter, hochintegrierter optischer Komponenten vor dem Hintergrund zukünftiger Konzepte zur optischen Signalverarbeitung. Das hierzu verwendete Board-Material SOI (silicon-on-insulator) eröffnet die Möglichkeiten zum Aufbau kompakter und modularer Systeme hoher Funktionalität. Das FhG-HHI übernahm im Rahmen des vorgeschlagenen Gesamtvorhabens die Entwicklung und Herstellung der speziell an diese Board-Technologie adaptierten OEICs mit integrierter optischer Feldanpassung und Möglichkeit zur Flip-Chip Montage. Nach Festlegung der Spezifikationen für die optischen lntra-Board-Schnittstellen, der erfolgreichen Anpassung des Laser-Designs und Herstellung der Laserstrukturen für den 1,5 Mikrometer und 1,3 Mikrometer CWDM-Bereich stand die umfangreiche Analyse der hergestellten Komponenten im Mittelpunkt des Projektes. Die Komponenten wurden einzeln im Hinblick auf das optische Fernfeld, Linienbreite, thermische Verhalten und Hochfrequenzeigenschaften untersucht. Das Zusammenspiel von OEIC mit dem SOI-Board war ein weiterer Schwerpunkt im messtechnischen Bereich. Es konnten die erforderlichen Sendelaser für fünf 1,5 Mikrometer CWDM- Kanäle und zwei Kanäle für den 1,3 Mikrometer CWDM-Bereich bereitgestellt werden.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-66816.html