Fraunhofer-Gesellschaft

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Wirtschaftlicher Solarstrom - Atmosphärendruck-Plasmaverfahren in der Photovoltaik

 
: Dani, I.; Dresler, B.; Lopez, E.; Hopfe, V.

Metalloberfläche : mo 61 (2007), Nr.11, S.20-21
ISSN: 0026-0797
ISSN: 0043-2792
Deutsch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IWS ()
Solartechnik; atmosphärischer Druck; Plasmaverarbeitung; Photovoltaik; Fertigungskosten; Wafer=Halbleiterplättchen; Sonnenzelle; Technologie; Ätzen; Beschichten; Siliciumnitrid; plasma CVD; CVD-Beschichtung; Siebdruck

Abstract
Zur Senkung der Herstellungskosten ist es erforderlich, die auf kristallinen Siliziumwafern basierende Solarzellentechnologie im Photovoltaikmarkt durch Einführung von Atmosphärendruck-Plasmaprozessen und den darauf aufbauenden Durchlaufanlagen mit gekoppelten Prozeßssschritten anzuwenden. Deshalb werden in der Arbeit das plasmachemische Ätzen bei Atmosphärendruck und das plasmachemische Beschichten mit Siliziumnitrid behandelt. Die Schichten weisen eine ähnliche Zusammensetzung auf wie die mittels Niederdruck-PECVD abgeschiedenen Referenzschichten. Es wird eine schematische Darstellung des Plasmaätzens bei Atmosphärendruck und des mikrowellenplasmagestützten CVD-Verfahrens bei Atmosphärendruck gezeigt. Der Standartprozess, der einen 'Technologiemix' aus unterschiedlichen Verfahren (Nasschemie, CVD-Ofenprozesse, Siebdruck) darstellt, kann durch Einführung von Atmosphärendruck-Plasmaprozessen stark vereinfacht werden.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-65730.html