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Title
Verfahren zur Bestimmung der Restschichtdicke, bei der Ausbildung von Sackloechern oder Schnittfugen in Bauteilen
Date Issued
2007
Author(s)
Kretzschmar, F.
Leminski, M.
Morgenthal, L.
Pollack, D.
Schwarz, T.
Patent No
102005054607
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung der Restschichtdicke bei der Ausbildung von Sackloechern oder Schnittfugen in Bauteilen. Sie kann bei der Bearbeitung mit Lasern eingesetzt werden. Die Bauteile koennen vollstaendig aus Kunststoff oder auch im Verbund mit anderen Werkstoffen gebildet sein. Es ist Aufgabe der Erfindung, die Restschichtdicke beruehrungslos, zuverlaessig und ohne Zerstoerung einer geschlossenen Oberflaeche zumindest nahezu zeitsynchron bei der Bearbeitung bestimmen zukoennen. Bei der Erfindung werden Sackloecher oder Schnittfugen mit Laserstrahlung ausgebildet und dabei die Temperatur beruehrungslos mittels von der dem Bearbeitungsbereich gegenueberliegenden Oberflaeche emittierter elektromagnetischer Strahlung bestimmt und damit die jeweilige Restschichtdicke bestimmt.
DE 102005054607 A1 UPAB: 20071024 NOVELTY - The method involves forming the holes or cuts using a laser beam from one side of the component. The opposite surface of the component is made of organic material and at this surface the temperature is determined in a contact free manner using electromagnetic radiation emitted from the surface. From this, the remaining thickness in the region of the laser beam can be determined. USE - For manufacturing plastic components with blind holes or cuts. ADVANTAGE - The remaining material thickness can be easily and accurately determined in a non contact manner.
Language
de
Patenprio
DE 102005054607 A: 20051111