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Bipolarer Traegerwafer und mobile, bipolare, elektrostatische Waferanordnung

Carrier wafer for holding disc-shaped semiconductor component, has electrical contact connected with electrodes in electrically conducting manner, and electrically insulating layer covering front side and edge between front and rear sides
 
: Wieland, R.; Bollmann, D.

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DE 102005056364 A: 20051125
DE 2005-102005056364 A: 20051125
WO 2006-EP10963 A: 20061115
DE 102005056364 B3: 20070816
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen bipolaren Traegerwafer und eine mobile, bipolare elektrostatische Waferanordnung. Derartige Traegerwafer und Waferanordnungen koennen insbesondere im Bereich der Handhabungstechnik von Halbleiterwafern eingesetzt werden. Der erfindungsgemaesse Traegerwafer dient zur Halterung eines scheibenfoermigen Halbleiterbauteils. Er weist eine erste Oberflaeche (2a) als Vorderseite und eine der ersten Oberflaeche (2a) gegenueber liegende zweite Oberflaeche (2b) als Rueckseite auf. Der Traegerwafer ist so ausgestaltet, dass er eine Traegerschicht (2), eine die Traegerschicht umgebende elektrisch isolierende Huellschicht (3) und eine elektrisch leitfaehige Schicht (4) aufweist, wobei letztere auf der elektrisch isolierenden Huellschicht angeordnet ist und in mindestens zwei elektrisch voneinander getrennten Bereichen als Elektroden strukturiert ist. Auf der Rueckseite (2b) des Traegerwafers sind elektrische Kontakte angeordnet, wobei diese elektrischen Kontakte mit den beiden auf der Vorderseite (2a) angeordneten Elektroden verbunden sind. Auf der elektrisch leitfaehigen Schicht (4) ist weiterhin eine elektrisch isolierende Huellschicht (8) angeordnet, die sowohl die Vorderseite (2a) als auch die Kante des Traegerwafers zwischen der Vorderseite (2a) und der Rueckseite (2b) bedeckt.

 

WO 2007059887 A1 UPAB: 20070809 NOVELTY - The wafer (1) has two surfaces provided as a front side and a rear side, respectively. An electrically insulating layer (3) surrounds a carrier layer (2), and an electrically conductive layer (4) is arranged on the covering layer. The conductive layer is structured in two areas that are electrically isolated from each other. An electrical contact is connected with electrodes in an electrically conducting manner and arranged on the rear side. The insulating layer covers the front side and an edge between the front side and the rear side. DETAILED DESCRIPTION - INDEPENDENT CLAIMS are also included for the following: (1) an arrangement for holding of a disc-shaped semiconductor component (2) an electrostatic holding procedure for holding a disc-shaped component. USE - Used in a semiconductor industry for holding a disc-shaped semiconductor component in the form of a wafer that is utilized for a chip card and for an electronic device e.g. mobile phone, camera and notebook. ADVANTAGE - The layer covers the front side and the edge between the front side and the rear side, such that thin or ultra thin wafer can be handled in a simple and reliable manner without any damages.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-63982.html