Fraunhofer-Gesellschaft

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Verwölbung in der Systemintegration- Status und zukünftige Herausforderungen

Warpage in systemintegration - Status and future challenges
 
: Wittler, O.; Dijk, M. van; Grams, A.; Huber, S.; Rost, F.; Walter, H.; Lang, K.-D.

VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-:
MikroSystemTechnik Kongress 2019 : Mikroelektronik - MEMS-MOEMS - Systemintegration - Säulen der Digitalisierung und künstlichen Intelligenz, 28. - 30. Oktober 2019, Berlin
Berlin: VDE-Verlag, 2019
ISBN: 978-3-8007-5090-0
ISBN: 978-3-8007-5129-7
S.374-377
MikroSystemTechnik Kongress <2019, Berlin>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die Verwölbung von Packages und Substraten stellt eines der klassischen Grundprobleme der Systemintegration dar. Verursacht durch unterschiedlichen Schrumpf (u.a chemischer und thermischer Art) der verwendeten Materialien sowie prozessbedingter Einflüsse werden Verwölbungen eingebracht, die zu einer fehlenden Prozessierbarkeit der zu verbindenden Komponenten führt oder zu Zuverlässigkeitsrisiken in der Anwendungsumgebung. Das Paper zeigt den aktuellen Stand der Technik bei der messtechnischen Erfassung und simulationstechnischen Beschreibung dieser Phänomene und gibt einen Ausblick auf zukünftige Anforderungen. Anhand eines Anwendungsbeispiels aus dem Bereich Fan-Out und Panel-Level Packaging wird verdeutlicht, wie Simulation und Messtechnik angewendet werden kann.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-630088.html