Fraunhofer-Publica

The Fraunhofer-Publica has been successfully documenting the research results of the Fraunhofer-Gesellschaft for over 30 years. The platform enables the collaborative linking of research-relevant objects and disseminates within the international scientific community.

The Fraunhofer-Publica thus fulfils its responsibility to promote the transfer of knowledge and know-how to industry and society.

Research outputs

As an application-oriented research organisation, Fraunhofer aims to conduct highly innovative and solution-oriented research - for the benefit of society and to strengthen the German and European economy.

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Projects

Fraunhofer is tackling the current challenges facing industry head on. By pooling their expertise and involving industrial partners at an early stage, the Fraunhofer Institutes involved in the projects aim to turn original scientific ideas into marketable products as quickly as possible.

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Researchers

Scientific achievement and practical relevance are not opposites - at Fraunhofer they are mutually dependent. Thanks to the close organisational links between Fraunhofer Institutes and universities, science at Fraunhofer is conducted at an internationally first-class level.

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Institutes

The Fraunhofer-Gesellschaft is the leading organisation for applied research in Europe. Institutes and research facilities work under its umbrella at various locations throughout Germany.

Recent Additions

Verwendung einer plasmapolymeren Schicht als Trennschicht im Nicht-Eisen-Metallguss

( 2022-04-28)
Vissing, Klaus-Dieter
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Heuser, Michael
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Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.

Verwendung einer plasmapolymeren Schicht als Trennschicht für die Trennung zwischen Form und Gussstück im nicht-Eisen-Metallguss, wobei die plasmapolymere Schicht Silizium, Wasserstoff und Kohlenstoff umfasst.
Anordnung sowie Verfahren zur Massenbestimmung eines sich im Wasser fortbewegenden Schiffes

( 2022-04-27)
Solass, Johannes
;
Köpke, Corinna
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Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.

Beschrieben wird eine Anordnung zur Massenbestimmung eines sich im Wasser (1) fortbewegenden Schiffes (3) mit wenigstens einer Gravitationsfeldstärke-Sensoreinheit (4,5), kurz GFS-Sensoreinheit, die relativ zum sich fortbewegenden Schiff stationär gelagert ist, sowie mit einer Auswerteeinheit (6), die auf Grundlage von mit Hilfe der wenigstens einen GFS-Sensoreinheit (4,5) gewonnenen Messsignalen die Massenbestimmung des Schiffes (3) vornimmt.
Automatisierte Bewertung von verwendeten Schrauben

( 2022-05-05)
Stammler, Matthias
;
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.

Verfahren zur automatisierten Prüfung der Wiederverwertbarkeit von Bauteilen, insbesondere Schrauben, welches folgende Schritte umfasst:sensorische Erfassung eines Zustandes eines Bauteils, wobei der Zustand des Bauteiles durch eine Vielzahl von Merkmalen beschrieben wird, die sensorische Erfassung erfolgend durchoptische Sensoren, die geometrische Maße des Bauteiles, äußere Schäden oder Verformungen des Bauteiles und einen Zustand einer etwaigen Beschichtung erfassen,akustische Sensoren, die Schäden im Material und die Materialgüte erfassen, undSpektrometer, die eine Materialzusammensetzung des Bauteils erfassen;Vergleich des Zustandes mit in einer Datenbank hinterlegten Zuständen von Vergleichsbauteilen;Entscheidung über eine Wiederverwendbarkeit des Bauteils auf Basis des Vergleichs des Zustandes mit in einer Datenbank hinterlegten Zuständen von Vergleichsbauteilen; undAussortierung oder Zuführung zur Wiederverwendung des Bauteils auf Basis der Entscheidung.
Vorrichtung zur Leckagedetektion

( 2022-03-24)
Thelen, Benedikt
;
Gilles, Markus
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Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.

Beschrieben wird eine Vorrichtung zur Leckagedetektion an einem Flüssigkeits-durchströmten Rohrleitungssystem oder an einem mit einer Flüssigkeit befüllten Behältnis, umfassend eine die Flüssigkeit aufnehmende Schwammstruktur mit einer, wenigstens einen der Flüssigkeit abgewandten Oberflächenbereich des Rohrleitungssystems oder des Behältnisses berührbaren Schwammstrukturoberfläche, und eine die Schwammstruktur kontaktierende Sensorik, die bei Durchfeuchtung der Schwammstruktur zumindest im Bereich der die Schwammstruktur kontaktierenden Sensorik ein Signal erzeugt.

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Dresdner Sensor-Symposium 2013
Elektronische Marktplätze im Vergleich

( 2002)
Syllwasschy, M.
Qualitative evaluation of flip chip solder bumps produced by stencil printing of solder paste on various electroless nickel/gold metallizations

( 2006)
Manessis, D.
;
Böttcher, L.
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Patzelt, R.
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Ostmann, A.
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Schild, B.
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Aschenbrenner, R.
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Reichl, H.

Stencil printing of solder paste in conjunction with electroless Ni/Au UBM on Al metallization offers the most economical method for wafer bumping either for Flip chip applications or for WLCSP packages. This paper deals in detail with the bumping process of 6? wafers at 300µm and 200µm pitch and investigates the bump interface integrity for different Au flash thicknesses on 5µm Ni. The bump height produced is 108±5µm with Sn63Pb37 and Sn4Ag0.5Cu compositions. Bumped chips have undergone high temperature storage at 150oC and up to 10 multiple reflow passes. Interesting results show that the shear strength of bumps with 5µmNi/26nmAu/Sn4Ag0.5Cu interface is about 97.1±8.3 MPa; very close to the standard 5µmNi/80nmAu UBM used so far in electroless processes. Furthermore, Sn4Ag0.5Cu bumps with only 5µm Ni UBM (without flash Au) has shown significant shear strength of about 80.4 ± 8.9 MPa which corresponds to about 17% reduction in strength. The prevailing shear fracture mode for all bumped chips is solder bulk fracture. The results imply that a possible reduction in Au flash thickness or a complete absence of Au can be potentially applied without any compromise in the mechanical integrity and robustness of the bumps.
Algorithm for the Automatic Verification of Complex Mixed-Signal ICs regarding ESD-Stress

( 2005)
Morgenstern, H.
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Groos, G.
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Köhne, H.
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Reichl, H.

In this publication, an algorithm is described which automates the verification of a com¬p¬lex integrated circuit (IC) with regard to the behavior under transient high voltage impulses (e.g. ESD). Here, the complexity of the whole circuit diagram is being reduced in a first step in order to carry out a transient simulation with high current simulation models time-efficiently in a second step. The nowadays usual manual extraction of the relevant circuit parts for such a transient analysis is then automated and therefore, the error susceptibility of this process is minimized as well. The algorithm is embedded in a commercial design frame¬work for IC-design and uses the data structures already existing.