Fraunhofer-Gesellschaft

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Neues Konvektions-Reflowlötverfahren für bleifreie hochtemperaturgeeignete Lötverbindungen

Hyperpneumatisches Löten? Eine Alternative zum Vakuum? Vortrag gehalten auf SMT/HYBRID/PACKAGING, Systemintegration in der Mikroelektronik, Messe & Kongress, 24.-26. April 2007, Nürnberg
 
: Pape, U.

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Volltext urn:nbn:de:0011-n-609054 (1.0 MByte PDF)
MD5 Fingerprint: 4542ce3d464a96467534df70409c42be
Erstellt am: 21.07.2007


2007, 13 S.
Messe und Kongress "Systemintegration in der Mikroelektronik" (SMT/HYBRID/PACKAGING) <2007, Nürnberg>
Deutsch
Vortrag, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZM ()
convection; soldering; high temperature; vacuum; lead-free; over pressure; void-free; porenarm

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-60905.html