Fraunhofer-Gesellschaft

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UBM-PAD, Loetkontakt und Verfahren zur Herstellung einer Loetverbindung

 
: Jurenka, C.; Wolf, J.; Engelmann, G.; Reichl, H.

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DE 102005024088 A1: 20050525
DE 2005-102005051857 A: 20051028
WO 2006-EP4783 A: 20060519
DE 102005051857 A1: 20070222
WO 2006125571 A1: 20061130
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Ein Loetkontakt weist ein Lotmaterial, eine UBM mit einer bentzbaren Doppelschicht, bestehend aus einer ersten Materialschicht, die ein erstes Material aufweist, und einer zweiten Materialschicht, die ein zweites Material aufweist, und zwischen dem Lotmaterial und der ersten Materialschicht angeordnet ist, auf. Hierbei zeigt das Lotmaterial, die erste Materialschicht 1 und die zweite Materialschicht einer entsprechend definierter Staerke hinsichtlich einer metallurgischen Reaktion und aus einer Ausbildung einer intermetallischen Verbindung aus dem zweiten Material und dem Lotmaterial vorbestimmte Eigenschaften. Diese Eigenschaften zeichnen sich dadurch aus, dass die Anwesenheit des zweiten Materials metallurgische Reaktionen des ersten Materials mit dem Lot im gesamten Temperaturbereich des Verbindens und des Betriebs des aufgebauten elektronischen Bauelements unterbindet, die der Zuverlaessigkeit der Gesamtverbindung abtraeglich sind.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-60830.html