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2006
Journal Article
Titel
Mikrokleben mit wenig Stress
Abstract
In der Mikrosystemtechnik oder -elektronik gehört Stress in Klebverbindungen zu den Hauptursachen für das Auftreten von Schäden. Mit dem Ziel der Stressminimierung wurden deshalb am Beispiel mikrogeklebter Endoskop-Objektive die Einflussbereiche Konstruktion, Werkstoff-Auswahl und Prozessführung untersucht. Unzulässige Stressniveaus können beim Blick durch das Objektiv zu störenden Artefakten oder zur Zerstörung des Objektivs führen. Stressreduzierte Mikroklebungen von Endoskop- Objektiven wurden erarbeitet. Dann sonderte ein experimentelles Screening ungeeignete Klebstoffe aus. Anschließend zeigten Untersuchungen an Modell-Klebungen für die verbleibenden Klebstoffe die Einflussfaktoren auf den Stress auf. Die entstammen den Bereichen Konstruktion, Materialauswahl und Prozessführung. Weder das Abschleifen der mit Übermaß verklebten optischen Elemente noch 1000 sterilisationsähnliche Temperaturschocks resultieren in optisch sichtbaren Defekten der Klebschichten.
Language
German