Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Mikrokleben mit wenig Stress

 
: Gesang, T.; Zickwolf, R.

Adhäsion. Kleben und Dichten 50 (2006), Nr.5, S.34-36
ISSN: 0001-8198
ISSN: 0943-1454
ISSN: 1619-1919
ISSN: 2192-8681
Deutsch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IFAM ()
Mikrosystemtechnik; Kleben=Verbinden; Minimierung; Endoskop=medizinisch; Objektiv=Linsensystem; Verkleben; Screening-Verfahren; mechanische Spannung; optische Verzerrung; Materialauswahl; Konstruktion; Designoptimierung

Abstract
In der Mikrosystemtechnik oder -elektronik gehört Stress in Klebverbindungen zu den Hauptursachen für das Auftreten von Schäden. Mit dem Ziel der Stressminimierung wurden deshalb am Beispiel mikrogeklebter Endoskop-Objektive die Einflussbereiche Konstruktion, Werkstoff-Auswahl und Prozessführung untersucht. Unzulässige Stressniveaus können beim Blick durch das Objektiv zu störenden Artefakten oder zur Zerstörung des Objektivs führen. Stressreduzierte Mikroklebungen von Endoskop- Objektiven wurden erarbeitet. Dann sonderte ein experimentelles Screening ungeeignete Klebstoffe aus. Anschließend zeigten Untersuchungen an Modell-Klebungen für die verbleibenden Klebstoffe die Einflussfaktoren auf den Stress auf. Die entstammen den Bereichen Konstruktion, Materialauswahl und Prozessführung. Weder das Abschleifen der mit Übermaß verklebten optischen Elemente noch 1000 sterilisationsähnliche Temperaturschocks resultieren in optisch sichtbaren Defekten der Klebschichten.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-60642.html