Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

State of the Art Packaging

Presentation held at ECPE Tutorial Wide-Bandgap User Training, 22.09.2020, Berlin
 
: Schletz, A.; Endruschat, A.; Heckel, T.

:
Präsentation urn:nbn:de:0011-n-6056846 (3.9 MByte PDF)
MD5 Fingerprint: 55af0da36ff366aab73a74cc996df07c
Erstellt am: 30.10.2020


2020, 51 Folien
Tutorial "Wide-Bandgap User Training" <2020, Online>
Englisch
Vortrag, Elektronische Publikation
Fraunhofer IISB ()
SiC power modules; GaN; power electronics packaging

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-605684.html