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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. State of the Art Packaging
 
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2020
Presentation
Title

State of the Art Packaging

Title Supplement
Presentation held at ECPE Tutorial Wide-Bandgap User Training, 22.09.2020, Berlin
Author(s)
Schletz, A.  
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Endruschat, A.
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Heckel, T.  orcid-logo
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Conference
Tutorial "Wide-Bandgap User Training" 2020  
File(s)
Download (4 MB)
Rights
Use according to copyright law
DOI
10.24406/publica-fhg-409095
Language
English
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Keyword(s)
  • SiC power modules

  • GaN

  • power electronics packaging

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