Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Temperature Challenges for Integrated Systems due to High Power Density

Presentation held at ECPE Tutorial Wide-Bandgap User Training, 22.09.2020, Berlin
 
: Schletz, A.; Bayer, C.F.; Hutzler, A.

:
Präsentation urn:nbn:de:0011-n-6056768 (3.8 MByte PDF)
MD5 Fingerprint: 8c310b16b261eeacde20e45ea2885c29
Erstellt am: 16.10.2020


2020, 45 Folien
Tutorial "Wide-Bandgap User Training" <2020, Online>
Englisch
Vortrag, Elektronische Publikation
Fraunhofer IISB ()
power semiconductors; DC-link capacitor; electrical insulation; die attach; high temperature

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-605676.html