Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Bondfolie, elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements

 
: Hempel, Martin; Höfer, Jan; Schneider-Ramelow, Martin

:
Frontpage ()

DE 102018215638 A1: 20180913
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die vorliegende Anmeldung betrifft eine Bondfolie (301), ein elektronisches Bauelement (1) und ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements (1). Die vorgeschlagene Bondfolie (301) ist geeignet zum Aufbringen auf einen Halbleiterchip (104) und eine Leiterplatte (201) und ist weiterhin geeignet zum Verbinden von zumindest einer Kontaktfläche (105) des Halbleiterchips (104) mit zumindest einer Kontaktfläche (204) der Leiterplatte (201). Die Bondfolie (301) weist eine erste elektrisch isolierende Folie (403), eine auf der ersten elektrisch isolierenden Folie (403) angeordnete Leiterzugschicht (404) und eine auf der Leiterzugschicht (404) angeordnete zweite elektrisch isolierende Folie (405) auf. Außerdem weist die Bondfolie (301) eine auf der zweiten elektrisch isolierenden Folie (405) angeordnete obere elektrisch leitende Abschirmungsschicht (406) und/oder eine untere elektrisch leitende Abschirmungsschicht (402) auf, wobei die erste elektrisch isolierende Folie (403) auf der unteren elektrisch leitenden Abschirmungsschicht (402) angeordnet ist. Die erste elektrisch isolierende Folie (403) weist zumindest ein erstes Durchgangsloch (303) zum Anordnen über der Kontaktfläche (105) des Halbleiterchips (104) auf. Außerdem weist die erste elektrisch isolierende Folie (403) zumindest ein zweites Durchgangsloch (302) zum Anordnen über der Kontaktfläche (204) der Leiterplatte (201) auf. Darüber hinaus weist die Leiterzugschicht (404) einen zwischen dem ersten Durchgangsloch (303) und dem zweiten Durchgangsloch (302) verlaufenden und mit dem ersten und dem zweiten Durchgangsloch (303, 302) überlappenden Leiterzug (409) auf. Weiterhin überlappen elektrisch leitende Bereiche der oberen elektrisch leitenden Abschirmungsschicht (406) beziehungsweise der unteren elektrisch leitenden Abschirmungsschicht (402) mit dem Leiterzug (409) zumindest bereichsweise.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-586260.html