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Ortsauflösender taktiler Sensor und Herstellungsverfahren für einen ortsauflösenden taktilen Sensor

Spatially resolving tactile sensor and production meodethod for a spatially resolving tactile sensor
 
: Müller, Veit; Elkmann, Norbert; Lam, Thanh Long

:
Frontpage ()

DE 102018211680 A1: 20180712
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IFF ()

Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf einen ortsauflösenden taktilen Sensor mit einer ersten thermoplastischen Deckschicht (1) und mit einer zweiten thermoplastischen Deckschicht (2), die wenigstens abschnittsweise parallel zur ersten thermoplastischen Deckschicht angeordnet ist, wobei zwischen den beiden Deckschichten eine Sensoranordnung angeordnet ist und wobei die Sensoranordnung wenigstens eine erste strukturierte Leiterschicht (3) aufweist, die mit der ersten Deckschicht (1) stoffschlüssig verbunden ist, und wobei die Sensoranordnung eine an der ersten Leiterschicht elektrisch kontaktierend anliegende, ein Sensormaterial aufweisende, insbesondere strukturierte Sensorschicht (4) aufweist, deren elektrische Eigenschaften von einer lokal auf das Sensormaterial ausgeübten Druckkraft abhängig sind, und wobei die zweite Deckschicht (2) ebenso wie die erste Deckschicht (1) mit der Sensoranordnung stoffschlüssig verbunden ist. Der erfindungsgemäße Sensor ist insbesondere durch die Verwendung thermoplastischer Deckschichten und entsprechende Verarbeitung trotz feiner Strukturierung der Leiterschichten flexibel und zuverlässig.

 

The invention relates to a spatially resolving tactile sensor comprising a first thermoplastic cover layer (1) and comprising a second thermoplastic cover layer (2), which is arranged parallel to the first thermoplastic cover layer at least in sections, wherein a sensory assembly is arranged between the two cover layers and wherein the sensor assembly has at least one first structured conductive layer (3) which is integrally connected to the first cover layer (1), and wherein the sensor assembly has an, in particular structuredin particular structured, sensor layer (4), in particular a structured sensor layer, electrically contacting the first conductive layer and having a sensor material, wherein the electrical properties thereof of said sensor layer depend on a pressure force exerted locally on the sensor material, and wherein the second cover later (2) is also integrally connected to the sensor assembly, just like the first cover layer (1). Despite the delicate structuring of the conductive layers, the sensor according to the invention is flexible and reliable, in particular due to the use of thermoplastic cover layers and corresponding processing.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-586199.html