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Verfahren zur Herstellung eines Packages und Package

Package and method for producing a package
 
: Böttcher, Mathias; Wolf, Jürgen

:
Frontpage ()

DE 102017209249 A1: 20170531
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die Anmeldung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Packages (1). Bei dem vorgeschlagenen Verfahren werden zunächst eine erste Bauteilanordnung (2) und eine zweite Bauteilanordnung (13) bereitgestellt. Die erste Bauteilanordnung (2) und die zweite Bauteilanordnung (13) weisen jeweils eine flächige Umverdrahtungslage (6, 16) und jeweils zumindest eine auf einer in Richtung einer Vorderseite der Bauteilanordnung (2, 13) weisenden Seite der Umverdrahtungslage (6, 16) angeordnete elektronische Komponente auf (11, 11', 17). Die Umverdrahtungslage (6, 16) weist elektrisch isolierendes Material (8) und Leiterbahnen (9, 9') auf. Zumindest eine der Leiterbahnen (9, 9') der Umverdrahtungslage (6, 16) ist mit der elektronischen Komponente (11, 11', 17) elektrisch leitend verbunden. In einem weiteren Schritt werden die Bauteilanordnungen (2, 13) derart zueinander angeordnet, dass die Vorderseiten der Bauteilanordnungen (2, 13) einander zugewandt sind und dass ein durch die Bauteilanordnungen (2, 13) begrenzter Zwischenraum (21) zwischen den Umverdrahtungslagen (6, 16) ausgebildet wird. In typischen Ausführungen wird ein Füllmaterial in den Zwischenraum eingebracht.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-585802.html