Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Ceramic Embedding Technologies for High Temperature Power Electronics

Presentation held at ECPE Workshop "Advanced Power Packaging - Power Modules 2.0", 09-10 October 2019, Hamburg, Germany
Ceramic Embedding as Packaging Solution for Future Power Electronic Applications
 
: Bach, Linh; Yu, Zechun

:
Präsentation urn:nbn:de:0011-n-5694414 (2.3 MByte PDF)
MD5 Fingerprint: 0237e1472ee15196777e20a2b3b48f53
Erstellt am: 22.1.2020


2019, 29 Folien
Workshop "Advanced Power Packaging - Power Modules 2.0" <2019, Hamburg>
Englisch
Vortrag, Elektronische Publikation
Fraunhofer IISB ()
ceramic embetting

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-569441.html