Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Hermetic Wafer Level Packaging of LED Modules with Phosphor Ceramic Converter for White Light Applications based on TSV Technology

 
: Zoschke, Kai; Eichhammer, Y.; Oppermann, H.; Manier, C.-A.; Dijk, M. van; Weber, C.; Hutter, M

:

TU Dresden, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik -IAVT-; Institute of Electrical and Electronics Engineers -IEEE-; International Microelectronics and Packaging Society -IMAPS-:
7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018. Proceedings : 18th to 21st Sept. 2018, Dresden, Germany
Piscataway, NJ: IEEE, 2018
ISBN: 978-1-5386-6814-6
ISBN: 978-1-5386-6813-9
ISBN: 978-1-5386-6815-3
9 S.
Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) <7, 2018, Dresden>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-568723.html