Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Induktionserwärmung für das Cu-Sn SLID-Waferbonden zum Packaging in der Mikrosystemtechnik

 
: Hofmann, C.; Froehlich, A.; Kroll, M.; Wiemer, M.

Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren e.V. -DVS-:
Weichlöten 2019 : Präzise Montage von Sensoren und optoeletronischen Bauelementen; Vorträge der gleichnamigen Tagung in Haunau am 8. Oktober 2019
Düsseldorf: DVS Media, 2019 (DVS-Berichte 351)
ISBN: 978-3-96144-056-6
ISBN: 3-96144-056-5
S.23-28
Tagung "Weichlöten" <2019, Hanau>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer ENAS ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-565797.html