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Presentation held at ISAPP 2019, International Symposium on Advanced Power Packaging 2019, October 7&8, 2019, Osaka, Japan
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Präsentation urn:nbn:de:0011-n-5656519 (3.1 MByte PDF) MD5 Fingerprint: cfb15dfb648fae09c6f2c7c4e9c96152 Erstellt am: 30.11.2019 |
| 2019, 18 Folien
International Symposium on Advanced Power Packaging (ISAPP) <2019, Osaka> |
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| Englisch |
| Vortrag, Elektronische Publikation |
| Fraunhofer IISB () |