Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Future Packaging Technologies in Power Electronic Modules

Presentation held at ISAPP 2019, International Symposium on Advanced Power Packaging 2019, October 7&8, 2019, Osaka, Japan
 
: Bayer, C.F.

:
Präsentation urn:nbn:de:0011-n-5656519 (3.1 MByte PDF)
MD5 Fingerprint: cfb15dfb648fae09c6f2c7c4e9c96152
Erstellt am: 30.11.2019


2019, 18 Folien
International Symposium on Advanced Power Packaging (ISAPP) <2019, Osaka>
Englisch
Vortrag, Elektronische Publikation
Fraunhofer IISB ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-565651.html