Fraunhofer-Gesellschaft

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Reducing On-Resistance for SiC Diodes by Thin Wafer and Laser Anneal Technology

Poster presented at International Conference on Silicon Carbide & Related Materials, September 29th - October 04th, 2019, Kyoto, Japan
 
: Rusch, O.; Hellinger, C.; Moult, J.; Corcoran, Y.; Erlbacher, T.

:
Poster urn:nbn:de:0011-n-5654138 (849 KByte PDF)
MD5 Fingerprint: 742117d8b6fecac7e77b9502ceabf251
Erstellt am: 21.11.2019


2019, 1 Folie
International Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ICSCRM) <2019, Kyoto>
Englisch
Poster, Elektronische Publikation
Fraunhofer IISB ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-565413.html