
Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Herstellung nano-skalierter Gassensoren unter Verwendung neuer Metalloxid-ALDPrecursormaterialien
| VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-: MikroSystemTechnik Kongress 2019 : Mikroelektronik - MEMS-MOEMS - Systemintegration - Säulen der Digitalisierung und künstlichen Intelligenz, 28. - 30. Oktober 2019, Berlin Berlin: VDE-Verlag, 2019 ISBN: 978-3-8007-5090-0 ISBN: 978-3-8007-5129-7 S.514-518 |
| MikroSystemTechnik Kongress <2019, Berlin> |
|
| Deutsch |
| Konferenzbeitrag |
| Fraunhofer IMS () |
| atomic layer deposition (ALD); Metalloxid; Gassensor; Nanodraht; CMOS kompatibel; 3D-Struktur |
AbstractIm Kontext der Miniaturisierung von Gassensoren bietet die Fabrikation von Metalloxidnanodrähten die Möglichkeit der Integration dieser auf CMOS-Chips (CMOS: engl. für complementary metal oxide semiconductor). Dies ermöglicht den weitläufigen Einsatz von Mikrosensoren zur Überwachung unserer Umgebung hinsichtlich gesundheitsgefährdender Gase. Neue ALD-Precursormaterialien (ALD: engl. für atomic layer deposition) und deren minimale Schichtdicke besit-zen das Potenzial für hohe Sensitivität und Selektivität der Sensoren und stellen einen Fortschritt für Mikrosensoren in der Industrie 4.0 dar. Die Machbarkeit solcher freistehenden 3D-Nanodrahtstrukturen und eines ebenso strukturierten Heizers, hergestellt in einem Mikrosystemtechnikreinraum, konnte demonstriert werden.
A novel miniaturized multi sensor implant for monitoring hemodynamic parameters is presented. High accuracy pressure measurements are performed with a capacitive pressure sensor. Further sensors, such as acceleration and temperature sensors, allow compensating the impact of patient’s inclination and temperature variations on the pressure measurement. A multi-functional transponder application-specific integrated circuit (ASIC) manages storage of ID and sensor calibration data, signal processing and telemetric energy and data transmission with an extracorporeal reading unit. Implant components are assembled on a low temperature co-fired ceramics (LTCC) circuit board which integrates an antenna coil enabling an inductive near-field coupling at a frequency of 13.56 MHz. The implant is encapsulated by biocompatible polymers for a streamlined shape and reduction of thrombogenicity.