Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Future Packaging Technologies in Power Electronic Modules

Presentation held at 31st Annual Electronics Packaging Symposium, Binghampton, New York, September 5-6, 2019
 
: Bayer, Christoph Friedrich

:
Präsentation urn:nbn:de:0011-n-5591833 (3.1 MByte PDF)
MD5 Fingerprint: e6fcd9438a1aaa21c4475d6fb19ec4d4
Erstellt am: 24.9.2019


2019, 18 Folien
Annual Electronics Packaging Symposium <31, 2019, Binghampton/NY>
Englisch
Vortrag, Elektronische Publikation
Fraunhofer IISB ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-559183.html