Options
2019
Presentation
Titel
Bewertung von Bondverbindungen - Möglichkeiten, Normen und Herausforderungen
Titel Supplements
Vortrag bei der Zestron Academy "Bondbarkeit elektronischer Baugruppen sicherstellen - Auswahl, Parametrierung & Qualitätssicherung", 21. - 22. Mai 2019