Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Optimierung und Qualifizierung eines Bondprozesses. Tests und Analyseverfahren

Vortrag bei der Zestron Academy "Bondbarkeit elektronischer Baugruppen sicherstellen - Auswahl, Parametrierung & Qualitätssicherung", 21. – 22. Mai 2019
 
: Dirksen, Daniel

:
Präsentation urn:nbn:de:0011-n-5527419 (1.8 MByte PDF)
MD5 Fingerprint: 244234c65c08ab5e7b9ab2d348515e2e
Erstellt am: 9.8.2019


2019, 24 Folien
Zestron Academy "Bondbarkeit elektronischer Baugruppen sicherstellen" <2019, Ingolstadt>
Deutsch
Vortrag, Elektronische Publikation
Fraunhofer IISB ()
Bonden; Bonding; Bondprozess; Testverfahren

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-552741.html