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Ligninhaltige Phenol-Formaldehydharze als Bindemittel bei der Verleimung von Furnieren. Erste Mitteilung

Sulfitablauge in Kombination mit alkalischen Phenolharzen
Lignin-containing phenolic-formaldehyde-resins as adhesives for gluing veneers. Part I. Sulphite waste liquor in combination with alkaline-phenolic-resins. Mitteilung aus dem Wilhelm-Klauditz-Institut für Holzforschung-Fraunhofer-Gesellschaft-an der TU Braunschweig
 
: Roffael, E.; Rauch, W.; Beyer, S.

:

Holz als Roh- und Werkstoff 32 (1974), Nr.6, S.225-228
ISSN: 0018-3768
Deutsch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer WKI ()

Abstract
Die Untersuchungen haben gezeigt, daß Natrium-Sulfitablauge (Umsalzungen aus Calcium-Sulfitablauge) bei Einhaltung bestimmter Bedingungen, z. B. des pH-Wertes, die alkalichen Phenolharze bei der Verleimung von Buchenfurniereen teilweise ersetzen kann. Bei einer Preßtemperatur, von 140°C können etwa 20% des verwendeten Phenolharzes unter den in der Arbeit erwähnten Versuchsbedingungen ersetzt werden, ohne daß die physikalisch-technologischen Eigenschaften der hergestellten 3schichtigen Furnierplatten eine Beeinträchtigung erfahren. Bei einer Preßtemperatur von 190°C können sogar 30% des Phenolharzes ersetzt werden, wobei sich die physikalisch-technolgischen Eigenschaften der hergestellten Furnierplatten nur unbedeutend verschlechtern.

 

The results show that sodium lignin sulphonates (derived from Ca-sulphite liquor) can be used as an extender or substitute for phenolic resins to produce plywood, if certain conditions, such as pressing temperature and pH-value, are adhered to. At a pressing temperature of 140°C, about 20% of the phenolic adhesive used can be substituted by sulphite liquor. The physical-technological properties of the produced three-layer boards are fully equivalent to those of plywood, using phenolic resin alone as an adhesive. At a pressing temperature of 190°C, about 30% of the phenolic resin used can be substituted without impairing the physical-technological properties of the boards significantly.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-546145.html