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Einfluß von Temperatur und thermischer Nachbehandlung auf einige physikalische Eigenschaften von Diisocyanat-gebundenen Spanplatten

Influence of temperature and thermal post-treatment on some physical properties of diisocyanate bonded particle board. Mitteilung aus dem Wilhelm-Klauditz-Institut für Holzforschung - Franhofer-Gesellschaft - an der TU Braunschweig
 
: Roffael, E.; Rauch, W.

:

Holz als Roh- und Werkstoff 31 (1973), Nr.10, S.402-405
ISSN: 0018-3768
Deutsch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer WKI ()

Abstract
Der Einfluß der in der Plattenmitte erreichten Temperatur und der thermischen Nachbehandlung auf einige physikalischtechnologische Eigenschaften von Diisocyanat-verleimten Spanplatten wurde untersucht. Die Ergebnisse zeigen deutlich, daß im untersuchten Bereich eine Erhöhung der erreichten Temperatur in Plattenmittenebene zu einer Verbesserung der Querzug-und Kochfestigkeit (V 100-Wert) führt. Auch die Biegefestigkeit scheint in derselben Richtung eine geringe Zunahme zu zeigen. Die thermische Nachbehandlung bei einem Bindemittelaufwand von 2% bzw. 4%, bezogen auf Holz, bewirkt eine deutliche Abnahme der Dickenquellung und eine Erhöhung der Kochfestigkeit (V 100). Die Querzugfestigkeit erfuhr in diesem Fall keine Verbesserung. Bei ihr war, unter den gegebenen Versuchsbedingungen, eher eine geringfügige Abnahme zu verzeichnen.

 

The paper deals with the influence of temperature and thermal post-treatment on the mechanical properties of diisocyanate bonded particleboards. Widespread experiments proved that the temperature achieved in the core of particleboards by using a combination of contact and radiofrequency heating exercises a paramount influence on the mechanical properties of particleboards, especially on their transverse tensile strength (tensile strength perpendicular to the surface) and thickness swelling. The transverse tensile strength and the wet strength in boiling water increase rapidly with increasing temperature in the core, within the range investigated (150 to 190 °C); a further rise in temperature up to 250°C causes practically no increase in the transverse tensile strength. Particle boards prepared at inside-temperatures of about 150°C and more show no increase in the transverse tensile strength, but a significant decrease in ticknes swelling and water absorption due to thermal posttreatment; in this case, heating was found to deteriorate the bending and tensile strength to a small extent.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-546088.html