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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. State of the Art Packaging
 
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2019
Presentation
Title

State of the Art Packaging

Title Supplement
Presentation held at ECPE Tutorial Wide-Bandgap User Training, 27.02.2019, Graz, Austria
Author(s)
Schletz, Andreas  
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Endruschat, Achim
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Heckel, Thomas  orcid-logo
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Conference
Tutorial "Wide-Bandgap User Training" 2019  
File(s)
Download (3.19 MB)
Rights
Use according to copyright law
DOI
10.24406/publica-fhg-404221
Language
English
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
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