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Antennenvorrichtung mit Bonddrähten

Antenna device with bond wires
 
: Ndip, Ivan

:
Frontpage ()

DE 102017200132 A1: 20170105
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die Erfindung betrifft unter anderem eine Antennenvorrichtung (10) mit einem auf einem Substrat (11) angeordneten Hochfrequenz-Chip (12), wobei der Hochfrequenz-Chip (12) mindestens einen Antennenausgangsanschluss (13) aufweist, und der Antennenausgangsanschluss (13) als ein erster Befestigungsbereich (13) für einen elektrischen Leiter dient. Die Antennenvorrichtung (10) weist außerdem einen ersten Bonddraht (14) auf, der den ersten Befestigungsbereich (13) mit einem auf dem Substrat (11) angeordneten zweiten Befestigungsbereich (15) elektrisch leitend verbindet. Außerdem weist die Antennenvorrichtung (10) einen zweiten Bonddraht (16) auf, der den zweiten Befestigungsbereich (15) und einen auf dem Substrat (11) angeordneten dritten Befestigungsbereich (17) elektrisch leitend verbindet. Erfindungsgemäß bilden die beiden elektrisch in Reihe geschalteten ersten und zweiten Bonddrähte (14, 16) eine Antenne bilden. Dabei sind der erste und der zweite Bonddraht (14, 16) zumindest bereichsweise von dem Substrat (11) beabstandet.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-530869.html