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Elektrisch leitende Verbindung zwischen mindestens zwei elektrischen Komponenten an einem mit elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen bestücktem Träger, die mit einem Bonddraht ausgebildet ists.

Electrically conductive bond between at least two electrical components at a carrier mounted with electronic and/or electrical devices, said bond being formed by a bond wire
 
: Bayer, Christoph; Schletz, Andreas; Waltrich, Uwe

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DE 102016224631 A1: 20161209
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IISB ()

Abstract
Die Erfindung betrifft die elektrisch leitende Verbindung zwischen mindestens zwei elektrischen Komponenten und/oder Bauelementen an einem mit elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen bestücktem Träger, die mit einem Bonddraht ausgebildet ist. Der Bonddraht ist kraft-, form- und/oder stoffschlüssig mit den elektrischen Komponenten und/oder Bauelementen verbunden und bogenförmig zwischen den elektrischen Komponenten und/oder Bauelementen in einem Abstand zur Oberfläche des Trägers sowie dort angeordneten elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen geformt. Der jeweilige Bonddraht ist zwischen den elektrischen Komponenten und/oder Bauelementen mehrfach mit wechselnder Richtung gebogen, so dass Spitzen oder Bereiche einzelner Bögen in unterschiedlichen Abständen zur Oberfläche des Trägers angeordnet sind. Zwischen der Oberfläche des Trägers und dem bogenförmigen Bonddraht kann aber auch mindestens ein aus oder mit einem elektrisch leitenden Werkstoff gebildetes Element angeordnet und der elektrisch leitende Werkstoff in einem Abstand zum jeweiligen Bonddraht angeordnet sein.

 

The invention relates to the electrically conductive bond between at least two electrical components and/or devices at a carrier mounted with electronic and/or electrical devices, said bond being formed by a bond wire. The bond wire is bonded in a force fitting, shape matching manner and/or with material continuity to the electrical components and/or devices and is shaped in an arcuate manner between the electrical components and/or devices at a spacing from the surface of the carrier and from electronic and/or electrical devices arranged there. The respective bond wire is bent a multiple of times with changing directions between the electrical components and/or devices such that tips or regions of individual arcs are arranged at different spacings from the surface of the carrier. At least one element formed from or by an electrically conductive material can, however, also be arranged between the surface of the carrier and the arcuate bond wire and the electrically conductive material is arranged at a spacing from the respective bond wire.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-530836.html