Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Packaging and board design for 5G and millimeter wave applications

Presentation held at User2User Europe - Mentor User Conference, November 26, 2018, Munich, Germany
 
: Heinig, Andy

:
Präsentation urn:nbn:de:0011-n-5255699 (3.6 MByte PDF)
MD5 Fingerprint: 66cbc94d01df979519f61de9ae4ed7e7
Erstellt am: 8.1.2019


2018, 24 Folien
User2User Europe - Mentor User Conference <2018, Munich>
Englisch
Vortrag, Elektronische Publikation
Fraunhofer IIS, Institutsteil Entwurfsautomatisierung (EAS) ()
5G technology; 5G enabled application; integration technologies for 60 GHz; packaging technology; Assembly Design Kit (ADK)

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-525569.html