Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Review of the Reliability of Flexible Packaging of Thin and Ultra-Thin ICs

 
: Bose, I.R.; Palavesam, N.; Landesberger, C.; Kutter, C.

:
Volltext ( - Gesamte Proceedings)

Yurish, S.Y. ; International Frequency Sensor Association -IFSA-, Brussels:
Advances in Microelectronics: Reviews. Vol.1
Barcelona: IFSA Publishing, 2018
ISBN: 978-84-697-8633-8
ISBN: 978-84-697-8634-5
S.313-327
European Commission EC
FP7; 317488; CONTEST
Englisch
Aufsatz in Buch, Elektronische Publikation
Fraunhofer EMFT ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-525120.html