Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Packaging for high frequency and reliability

 
: Folk, E.; Ndip, I.

:
Volltext (PDF; )

Advancing microelectronics 45 (2018), Nr.2, S.4
ISSN: 2222-8748
Englisch
Zeitschriftenaufsatz, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-524859.html