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Konferenzschrift
3D-Packaging-Technologien zur Herstellung intelligenter medizinischer Implantate
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2018
Conference Paper
Titel
3D-Packaging-Technologien zur Herstellung intelligenter medizinischer Implantate
Author(s)
Wünsch, Dirk
Schroeder, T.
Baum, Mario
Hiller, Karla
Forke, Roman
Wiemer, Maik
Weidenmueller, J.
Dogan, O.
Goertz, M.
Hauptwerk
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2018
Konferenz
Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten" (EBL) 2018
Language
German
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Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS