Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

3D-Packaging-Technologien zur Herstellung intelligenter medizinischer Implantate

 
: Wuensch, D.; Schroeder, T.; Baum, M.; Hiller, K.; Forke, R.; Wiemer, M.; Weidenmueller, J.; Dogan, O.; Goertz, M.

VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2018 : Multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik - Beherrschung der Vielfalt; Vorträge der 9. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 20. und 21. Februar 2018
Düsseldorf: DVS Media, 2018 (DVS-Berichte 340)
ISBN: 978-3-96144-026-9
ISBN: 3-96144-026-3
S.249-254
Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten" (EBL) <9, 2018, Fellbach>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer ENAS ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-519967.html