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Verfahren zur Vermessung von Phasengrenzen eines Werkstoffes bei der Bearbeitung mit einem Bearbeitungsstrahl sowie zugehoerige Vorrichtung

Method for measuring phase boundaries of workpiece during laser-beam processing, involves using image processing algorithm for automatically determining phase boundaries
 
: Regaard, B.; Moalem, A.; Michel, J.; Abels, P.; Kaierle, S.; Schulz, W.

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DE 102005010381 A: 20050307
DE 2005-102005010381 A: 20050307
WO 2006-DE400 A: 20060307
DE 102005010381 A1: 20060921
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer ILT ()

Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Vermessung von Phasengrenzen eines Werkstoffes bei der Bearbeitung eines Werkstuecks mit einem Bearbeitungsstrahl, insbesondere mit einem Laserstrahl, sowie eine Vorrichtung, die zur Durchfuehrung des Verfahrens ausgebildet ist. Bei dem Verfahren wird waehrend der Bearbeitung eine den Auftreffort des Bearbeitungsstrahls auf dem Werkstueck umfassende Bearbeitungszone zusaetzlich zumindest annaehernd koaxial zum Bearbeitungsstrahl mit optischer Strahlung beleuchtet. Von der Bearbeitungszone reflektierte Strahlung wird parallel oder unter einem kleinen Winkel zu einer Einfallsrichtung der optischen Strahlung mit einem optischen Detektor ortsaufgeloest erfasst, um ein optisches Reflexionsmuster der Bearbeitungszone zu erhalten. Aus dem optischen Reflexionsmuster wird dann ein Verlauf ein oder mehrerer Phasengrenzen in der Bearbeitungszone bestimmt.

 

WO 2006094488 A1 UPAB: 20061121 NOVELTY - A method for setting out the phase limits/boundaries of a workpiece requires, during processing, a processing zone (13) comprising an incidence hit location of the processing beam (1) on the workpiece (12) with additional illumination at least coaxially to the processing beam with optical radiation (2), radiation reflected from the processing zone (13) is detected parallel to the direction of incidence of the optical radiation (2). The course of one or several phase boundaries is automatically determined with an image processing algorithm. DETAILED DESCRIPTION - INDEPENDENT CLAIMS are included for the following: (1) A device for processing a workpiece; (2) A processing head. USE - For laser beam processing of workpiece. ADVANTAGE - Enables the course of the phase boundary to be fluently/rigidly determined in the processing zone.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-51802.html