Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Industrially compatible PCB stacking technology for miniaturized sensor systems

 
: Lang, K.D.; Großer, V.; Amiri Jam, K.; Wolf, J.; Semionyk, P.; Schmitz, S.; Rochlitzer, R.; Prietzsch, D.; Reichl, H.

:

IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society:
EPTC 2005, 7th Electronics Packaging Technology Conference
New York, NY: IEEE, 2005
ISBN: 0-7803-9578-6
ISBN: 0-7803-9579-4
S.13-18
Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) <7, 2005, Singapur>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-51406.html