Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS, DTIP 2018

Roma, Italy, May 22nd - May 25th, 2018
 
: Mailly, Frédérick; Marcelli, Romolo; Mita, Yoshio; Nouet, Pascal; Pressecq, Francis; Schneider, Peter; Smith, Steward
: Institute of Electrical and Electronics Engineers -IEEE-

Piscataway, NJ: IEEE, 2018, 285 S.
Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP) <20, 2018, Roma>
ISBN: 978-1-5386-6197-0
ISBN: 978-1-5386-6199-4
ISBN: 978-1-5386-6198-7
ISBN: 978-1-5386-6200-7
Englisch
Tagungsband
Fraunhofer IIS, Institutsteil Entwurfsautomatisierung (EAS) ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-494590.html