Fraunhofer-Gesellschaft

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Analyseverfahren, zerstörende Analyse und hochauflösende Diagnostik

 
: Petzold, M.; Altmann, F.; Wilde, J.; Schneider-Ramelow, M.

Wilde, J.; Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M. ; Scheel, W.:
Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik : Herausforderungen und Möglichkeiten
Templin/Uckermark: Detert, 2006 (Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - aktuelle Berichte 3)
ISBN: 3-934142-53-2
S.94-134
Deutsch
Aufsatz in Buch
Fraunhofer IWM ()
Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente; Technologiequalifizierung; Aufbau- und Verbindungstechnik; Analyseverfahren; Prüftechnik

Abstract
Es werden Prüftechniken und Analyseverfahren vorgestellt, die für die Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik geeignet sind. Neben geeigneten Verfahren zur Belastungssimulation und der zerstörungsfreien Prüftechnik stehen auch die Methoden zur zerstörenden Analyse und Zielpräparation im Mittelpunkt, insbesondere Verfahren der hochauflösenden Elektronenmikroskopie, der Fokussierenden Ionenstrahltechnik und der Festkörperphysikalischen Analytik.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-49282.html