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Ultraschallangeregte Lock-In-Thermographie zur prozessintegrierten Qualitätskontrolle

Vortrag gehalten beim Seminar mit Praktikum "Wärmefluss-Thermographie als zerstörungsfreies Prüfverfahren für die Qualitätssicherung in der Produktion", 07. und 08. März 2018, Fürth
 
: Getto, Sascha

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Präsentation urn:nbn:de:0011-n-4912859 (1.7 MByte PDF)
MD5 Fingerprint: c9bc22e3a43cd080c6d14eb6eb84b6ff
Erstellt am: 27.4.2018


2018, 32 Folien
Seminar "Wärmefluss-Thermographie als zerstörungsfreies Prüfverfahren für die Qualitätssicherung in der Produktion" <2018, Fürth>
Deutsch
Vortrag, Elektronische Publikation
Fraunhofer IPA ()
Thermographie; Lockin-Thermographie; Qualitätsprüfung

Abstract
Die ultraschallangeregte Thermographie unterscheidet sich von der klassischen Ultraschallprüfung indem bei dieser das Laufzeitsignal des Ultraschalls direkt zum Nachweis von Defekten im Prüfobjekt verwendet wird. Die ultraschallangeregte Thermographie nutzt den Effekt, dass eine in ein Bauteil eingeleitete und sich dort ausbreitende Ultraschallwelle dieses in Schwingung versetzt und infolge der damit verbundenen Relativbewegungen zu Reibvorgängen an Grenzflächen im Bauteilinnern führt. Dadurch kommt es, bevorzugt im Bereich von Defekten, zu einer hysteretischen Erwärmung, da dort infolge der Grenzflächenreibung eine höhere Energiedissipation stattfindet als in ungestörten Bereichen. An der Bauteiloberfläche äußert sich dies in Form einer lokalen Temperaturerhöhung, welche mit thermographischen Methoden nachgewiesen wird. Aufgrund ihrer Wirkmechanismen eignet sich die ultraschallangeregte Thermographie insbesondere zum Nachweis z. B. von Rissen in Oberflächennähe, Delaminationen (in Verbundwerkstoffen und Laminaten), Impactschäden und Materialeinschlüssen. Mittels ultraschallangeregter Thermographie können somit neben der klassischen Bauteilprüfung auch qualitätssichernde Maßnahmen innerhalb einer Produktion, wie beispielsweise die Überprüfung von Klebeverbindungen, Nietverbindungen, Clinchverbindungen, Punkt-/Laserschweißungen oder kraftschlüssigen Verbindungen realisiert werden.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-491285.html