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Prozessbegleitendes dynamisches Spannen zur Verzugs- und Eigenspannungsreduzierung beim Schweißen von Bauteilen

Laufzeit: 01. Juni 2012 - 28. Februar 2015
 
: Dreibati, O.; Sommer, S.; Marder, C.
: Zäh, M.F.; Gumbsch, P.

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Volltext urn:nbn:de:0011-n-4743796 (7.5 MByte PDF)
MD5 Fingerprint: ec9207b5eee92666e9ffa8c3298b342e
Erstellt am: 6.12.2017


Freiburg/Brsg.: Fraunhofer IWM, 2015, 130 S.
Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie BMWi
IGF; 16.857 N; DYN-SPANN
Prozessbegleitendes dynamisches Spannen zur Verzugs- und Eigenspannungsreduzierung beim Schweißen von Bauteilen
Deutsch
Bericht, Elektronische Publikation
Fraunhofer IWM ()

Abstract
Das Ziel des vorliegenden Projekts bestand in der Entwicklung einer Vorgehensweise zur kombinierten Reduktion von Verzügen und Eigenspannungen beim Laserstrahlschweißen von Bauteilen. Dazu wurden ausgehend von einer Analyse der statischen Einspannspannsituation während des Schweißens die Erweiterungsmöglichkeiten für dynamische Spannsysteme untersucht. Der Lösungsansatz zur Befähigung zur Kompensation des Winkelverzugs unter gleichzeitiger Reduktion der Eigenspannungen im Bauteil beruhte in der Untersuchung der Einbringung von prozessbegleitenden dynamischen Kompensationskräften in verschiedenen Ausprägungen. Die Untersuchungen wurden mittels einer FE-Simulation der prozessbegleitenden dynamischen Einspannung auf die sich einstellenden Verzüge und Eigenspannungen vorgenommen und ebenso durch Versuche kalibriert und validiert. Dabei wurde die Zielstellung verfolgt, Einspannbedingungen zu identifizieren, die zur Verzugs- und Eigenspannungsreduktion beim Schweißen führen.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-474379.html