Fraunhofer-Gesellschaft

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Was ist möglich im Mikrokleben?

 
: Paul, Andrea

Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V. -OTTI-, Regensburg:
TechnoBond - industrielle Klebtechnik : 17./18. Mai 2017, Bad Hersfeld, dritte Tagung mit Ausstellung
Regensburg: OTTI, 2017
S.117-121
Tagung Industrielle Klebtechnik (TechnoBond) <3, 2017, Bad Hersfeld>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IFAM ()

Abstract
Gerade in der Mikrosystemtechnik, der Feinwerk- und Medizintechnik, der Mikroelektronik, der Optik sowie der Optoelektronik eröffnet das Kleben Unternehmen neue Perspektiven in der Produktion von kleinsten Bauteilen. So lassen sich unter Verwendung der Klebtechnik vielfältige Funktionen auf engestem Raum vereinen. Ferner werden individuelle Konfigurationen soweis komplexe Konstruktionen im gesamten Mikrobereich ermöglicht. Neben den Vorteilen, die aus dem Mikroleben bekannt sind, wie das Verbinden verscheidenster Materialien und die relativ gleichmäßige Lastverteilung, müssen im Mikrobereich das Miniaturisierungspotenzial, die Funktionsintegration von elektrischer oder thermischer Leitfähigkeit sowie die vergleichsweise geringen mechanischen Spannungen beim wärmearmen Fügen berücksichtigt werden.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-474166.html